标准包装 | 标准型 | 类别 | 半导体模块 |
家庭 | IGBT | 系列 | IGBTMOD™ |
IGBT 类型 | - | 配置 | 半桥 |
电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 600V | Vge, Ic时的最大Vce(开) | 2.8V @ 15V,75A |
电流 - 集电极 (Ic)(最大) | 75A | 电流 - 集电极截止(最大) | 1mA |
Vce 时的输入电容 (Cies) | 7.5nF @ 10V | 功率 - 最大 | 310W |
输入 | 标准型 | NTC 热敏电阻 | 无 |
安装类型 | 底座安装 | 封装/外壳 | 模块 |
供应商设备封装 | 模块 |