点击图片放大| 标准包装 | 2 | 类别 | 半导体模块 |
| 家庭 | IGBT | 系列 | IGBTMOD™ |
| IGBT 类型 | - | 配置 | 半桥 |
| 电压 - 集电极发射极击穿（最大） | 600V | Vge, Ic时的最大Vce（开） | 2.2V @ 15V，300A |
| 电流 - 集电极 (Ic)（最大） | 300A | 电流 - 集电极截止（最大） | 1mA |
| Vce 时的输入电容 (Cies) | 45nF @ 10V | 功率 - 最大 | 780W |
| 输入 | 标准型 | NTC 热敏电阻 | 无 |
| 安装类型 | 底座安装 | 封装/外壳 | 模块 |
| 供应商设备封装 | 模块 | 配用 |
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